燒結磚有自重大、體積小、生產能耗高、施工效率低等缺點，用燒結多孔磚和燒結空心磚代替燒結磚，可使建築物自重減輕30%左右，節約粘土20%～30%，節省燃料10%～20%，牆體施工功效提高40%，並改善磚的隔熱隔聲性能。通常在相同的熱工性能要求下，用空心磚砌築的牆體厚度比用實心磚砌築的牆體減薄半磚左右，所以推廣使用多孔磚和空心磚是加快我國牆體材料改革，促進牆體材料工業技術進步的重要措施之一。
　　燒結多孔磚和燒結空心磚的生產工藝與燒結磚相同，但由於坯體有孔洞，增加了成型的難度，因而對原料的可塑性要求很高。
　　燒結多孔磚是以粘土、頁岩或煤矸石為主要原料燒製而成的孔洞率超過25%，孔尺寸小而多，且為豎向孔的主要用於結構承重的多孔磚。
　　多孔磚使用時孔洞方向平行於受力方向；空心磚的孔洞則垂直於受力方向。多孔磚常用作六層以下的承重砌體
　　多孔磚的技術性能應滿足國家規範GB 13544-2000《燒結多孔磚》的要求。根據其尺寸規格分為190 mm×190 mm×90 mm （M型）和240 mm×115 mm×90 m　圓孔直徑必須≤22mm，非圓孔內切圓直徑≤15mm，手抓孔一般為（30～40）×（75～85）mm。
　　燒結空心磚是以粘土、頁岩或煤矸石為主要原料燒製而成的孔洞率大於35%，孔尺寸大而少，且為水平孔的主要用於非承重部位的空心磚。
　　空心磚則常用於非承重砌體。
　　空心磚規格尺寸較多，有290mm×190 mm×90 mm和240 mm×180 mm×115 mm兩種類型，磚的壁厚應大於10mm，肋後應大於7mm。
　　燒結空心磚自重較輕，強度較低，多用於非承重牆，如多層建築的內隔牆或框架結構的填充牆等。
　　多孔磚和空心磚的抗風化性能、石灰爆裂性能、泛霜性能等耐久性技術要求與普通粘土磚基本相同，吸水率相近。
小編：lfs